Sunlord的多相共烧功率电感HTF-MP系列产品，在集成应用方面对单相HTF-H产品进行了升级。与单相HTF-H系列相比，HTF-MP系列在设计上更适应复杂的多相供电应用，有效满足超薄、大功率设备的需求，如高性能计算平台和薄型电子设备。得益于创新的结构设计， HTF-MP系列电感展现了独特而强大的优势：

• 与组装电感相比，无啸叫、EMI更低、损耗更低；

• 与传统一体成型电感相比，磁导率更高，DCR更优；

• 与HTF-H电感相比集成度更高更节省空间。

 

 

 

      随着AI技术不断的发展，数据中心对算力的需求迅速增长，AI服务器等设备朝着高功率发展，又因为AI加速卡的应用，对器件的高度更加严格，在这种趋势下，多相的超薄型、超大电流的铜磁共烧功率电感HTF-MP应运而生。HTF-MP在多相控制器和DrMOS组成的供电系统中发挥重要作用，可通过非线性控制、多相交错并联等技术调节电压，满足GPU及HBM3等模块的供电需求，因此HTF-MP在GPU供电系统中的关键应用阶段：12V转0.8V~1.3V中大有可为。

      同时AIPC开始走向市场，电子产品向着薄型化发展，对于内部电子器件的尺寸和性能有着更为严格的要求。这些设备在追求纤薄设计的同时，也对器件的通流能力提出了更高的标准。为了满足这一市场需求，HTF-MP系列产品开发了相应的超薄、小尺寸型号。不仅在尺寸上实现了显著的缩减，而且具备了高饱和电流的特性，确保了HTF-MP在低高度条件下的高通流能力。    

 

 

 

• 低损耗、低EMI、高可靠性、高饱和电流；

• 高度集成化，减少器件数量以及器件占板面积；

• 配合垂直供电模式，提升纵向空间利用率。

 

 

 

• AI服务器CPU、GPU等应用的VRM、TLVR供电；

• 工业设备、基站的电源供电。

 

 

 

 

 

 

 

• 更高的空间利用率：多相电感可配合垂直供电方案，减少占板面积

• 更灵活的设计：多相电感可以增加散热片，提升产品的温度稳定性。

 

 

 

相关产品信息请参阅HTF系列

 

 

HTF-MP系列引领多相技术进化，推动薄型与高性能设备发展.pdf

 

 

 

 

• 产品已量产